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半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特
深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家,主营:半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、qfn切割、bga切割、dfn切割等产品。
官方网站:
www.grind-system.com
咨询电话:4006362118
地址:广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达中心
本方链接:
http://www.web258.cn/web/item/i3722759.html
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