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芯片封装
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惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月,2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司:苏州硕贝德通信技术限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技(美国)有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司;4家全资子公司:硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际(香港)有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。公司总部位于广东省惠州市,在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心,集成研发、销售、服务为一体。业务方向
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东莞市捷诚石墨模具加工厂是一家有着十多年高精密技术的厂家,铸造的石墨模具主要有芯片封装石墨模具,电子烧结石墨模具,半导体石墨模具,高精密石墨模具,用途于半导体封装,csp芯片封装、mcm封装、bga封装,二极管封装,超薄vc石墨治具,金刚石烧结,电子元器件封装,电线电缆焊接;各类玻封,塑封,ntc光敏热敏电阻等封装
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