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晶圆研磨机

晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_cmp抛光机-梦启半导体装备

梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
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真空除泡机-压力除泡烤箱-晶圆压膜机-封装气泡解决方案-昆山友硕新材料有限公司

台湾elt科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案
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