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晶圆减薄机

梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.

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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、jigsaw,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniled、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、qnf、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。

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